2025-06-18

近日，被业界称为半导体“独角兽”的上海超硅科创板IPO获受理。据招股书披露，本次公司拟募集资金49.65亿元，其中拟将29.65亿元募资投向“集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目”，然而该扩产项目面临双重质疑：其一，公司2024年300mm硅片产能利用率仅四成，因生产规模未达设计产能，计提存货跌